四环su软膏高速胶体磨

四环su软膏，适应症为用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。

四环su软膏，本品为淡黄色或黄色油膏。用于敏感革兰阳性菌、革兰阴性菌所致的皮肤表面感染。先将患处用温开水洗净后，再将软膏涂于患处，一日1～3次。密闭，在干燥凉处保存。四环素类药物过敏者禁用。

四环su软膏为广谱抑菌剂，高浓度时具杀菌作用。许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体对本品敏感，肠球菌属对其耐药。多年来由于四环素类的广泛应用，临床常见病原菌对四环素耐药现象严重，葡萄球菌等革兰阳性菌及多数肠杆菌科细菌耐药。本品与四环素类不同品种之间存在交叉耐药。本品作用机制为药物能特异性地与细菌核糖体30S亚基的A位置结合，抑制肽链的增长和影响细菌蛋白质的合成。

胶体磨介绍：

SID具有设计紧凑、实用新型，外形美观、密封良好、性能稳定、操作方便、装修简单、经久耐用、适应范围广、生产效益高等特点、是处理精Υ细物料理想的加工设备。

SID胶体磨是对流体物料进行精细加工的机械。它综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有you越的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。物料通过加工后，粒度达2～50微米，均质度达90%以上，是超微粒加工的理想设备。

胶体磨应用：
　　该机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的xian进水平。

四环su软膏高速胶体磨内部结构及分析：
　　粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。

混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；

剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；